上海钨铜合金供应承诺守信,东莞热沉钨铜

热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：钨铜块，钨铜电极，电极钨铜，钨铜合金，钨铜材料，钨铜板，钨铜板材，钨铜薄板，钨铜厚板，钨铜薄片，钨铜合金板，钨铜棒，钨铜管，钨铜方棒，钨铜圆棒，钨铜棒材，钨铜合金棒，钨铜合金管等。欢迎来电咨询！

钨铜合金高温液相烧结法由于W、Cu的熔点相差很大，可以采用高温液相烧结法制备钨铜合金，通过在铜熔点以上的高温液相烧结使其致密化。其优点是生产工序简单易控，缺点是烧结温度高、烧结时间长、烧结性能差，烧结密度低(只为理论密度的90%-95%)，不能满足使用要求。为了提高其密度，在液相烧结之后需增加后处理工序:复压、热压、热锻等。但这样增加了工艺的复杂性，使其应用受到限制。A.K.Bhalla等人采用爆l炸压实法制备的钨铜合金有较好高温液相烧结效果。1700℃)下烧结收缩小，难以致密化，又因钨粉本身硬度高，成形性差，靠模压难以达到高钨含量所需要的骨架密度。

钨铜合金目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。

钨铜合金是理想的焊接材料。 相对应消费者而言，在购买钨铜合金产品的时候，注重的不仅仅是钨铜合金的价格，还有一个就是产品的质量问题--如果质量无法达到加工所要的高精密要求的话，那么产品即使再优惠对于使用者而言那也是一种浪费。

钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；钨铜合金高温液相烧结法由于W、Cu的熔点相差很大，可以采用高温液相烧结法制备钨铜合金，通过在铜熔点以上的高温液相烧结使其致密化。优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。