铜钼铜热沉片多重优惠 热沉钨铜

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆l炸成形等方法加工制备的。

热沉材料就是适合做热沉的材料。电子封装材料种类就很多了，是个很大的概念。有些热沉材料是可以用于电子封装的，但不是全部，因为电子封装要很小，有些材料不一定适合。

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钼铜合金综合铜和钼的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型，保证产品纯度及准确配比，***细密，性能优异. 断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。钼是一切固氮植物所必需的营养元素。所以钢材着色是一种工艺，是大量经验的堆积实践得到的技术，我们需要不断完善和发扬。钼与维持植物的抗坏血酸平衡有关。钼在***内参与一些酶的代谢。

铜钼铜合金热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。铝青铜，锡青铜，硅青铜，铍青铜，紫铜，黄铜，白铜，钨铜，红铜，无氧铜。

铜钼铜合金用途产品用途与钨铜合金相似。

其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。

铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。